山东制袋机根切热封常见问题
时间:2017-02-17 10:28:19
1、热封温度过高:在制袋过程中,热封温度是影响封口牢度最主要的原因。树脂加热到一定温度,开始溶解,该点称为溶点。温度超过树脂的溶点时,树脂产生糊 状具有一定的粘性,温度设置一般在树脂的溶点到分解度之间。因此,温度过低而低于溶点,材料不产生粘性不能热封。温度刚刚超过溶点,材料能热封但牢度不 够。温度达到材料的分解温度时,材料能热封但材料产生了物理变化,封刀边缘易产生根切现象。
2、 热封压力过大:热封需要一定的压力,正常的热封压力应使已溶融的薄膜表面密切结合在一起,而又要使有一定粘性的溶融树脂能承受并且不至压垮变薄。一般标准热封压力在2—3kg/㎡为宜,压力太大使材料变薄产生根切。但使用宽烫刀时应适当加大压力以保证热封牢度。
3、 热封时间:它是指热封烫刀压在薄膜上停留的时间,在生产过程中表现在机器速度和烫刀刀座横梁与支撑的间隙。热量从烫刀传递到耐热布,再通过印刷膜传到热封 层,在整个热封截面存在温度梯度。薄膜越厚、气温越低、薄膜内外温差越大,在热封时热封时间应加长,反而则短。另外单面压烫的制袋机,内外温差更严重。正 因为存在烫刀与热封层的温差,所以一般烫刀设定温度要高于实际所需的温度。
4、 烫刀及硅胶原因:烫刀边缘锋利未倒角,烫刀表面不平整或未贴耐热布。硅胶太硬也会使封口产生根切。复合剥离强度差,印刷膜对热封膜的补强作用降低,使热封层单层受力而产生根切。
2、 热封压力过大:热封需要一定的压力,正常的热封压力应使已溶融的薄膜表面密切结合在一起,而又要使有一定粘性的溶融树脂能承受并且不至压垮变薄。一般标准热封压力在2—3kg/㎡为宜,压力太大使材料变薄产生根切。但使用宽烫刀时应适当加大压力以保证热封牢度。
3、 热封时间:它是指热封烫刀压在薄膜上停留的时间,在生产过程中表现在机器速度和烫刀刀座横梁与支撑的间隙。热量从烫刀传递到耐热布,再通过印刷膜传到热封 层,在整个热封截面存在温度梯度。薄膜越厚、气温越低、薄膜内外温差越大,在热封时热封时间应加长,反而则短。另外单面压烫的制袋机,内外温差更严重。正 因为存在烫刀与热封层的温差,所以一般烫刀设定温度要高于实际所需的温度。
4、 烫刀及硅胶原因:烫刀边缘锋利未倒角,烫刀表面不平整或未贴耐热布。硅胶太硬也会使封口产生根切。复合剥离强度差,印刷膜对热封膜的补强作用降低,使热封层单层受力而产生根切。
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